1 特点：

shinetsu信越X-23-7762导热硅脂添加了高导热性的金属填充材质，热传导性能极佳，广泛应用于电脑CPU、MPU的TIM-1散热材料。具有高导热性和操作性优势。

2．shinetsu信越X-23-7762导热硅脂一般特性

项目 单位 性能

外观 灰色膏状

比重 g/cm3 25℃ 2.55

粘度 Pa•s 25℃ 180

离油度 % 150℃/24小时 —

热导率 W/m.k 4.0（6.0）*

体积电阻率 TΩ•m —

击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下

使用温度范围 ℃ -50~+120

挥发量 % 150℃/24小时 2.58

低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

*溶剂挥发后的值