信越X-23-7783D导热硅脂

 

特点：

 

日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果

 

信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属到人材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

 

特性

 

项目 单位 性能

 

外观 灰色膏状

 

比重 g/cm3 25℃ 2.55

 

粘度 Pa•s 25℃ 200

 

离油度 % 150℃/24小时 —

 

热导率 W/m.k 3.5（5.5）*

 

体积电阻率 TΩ•m —

 

击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下

 

使用温度范围 ℃ -50~+175

 

挥发量 % 150℃/24小时 2.43

 

低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

 

*溶剂挥发后的值